常见的测厚仪有：
1.激光测厚仪
此类测厚仪是利用激光的反射原理，根据光切法测量和观察机械制造中零件加工表面的微观几何形状来测量产品的厚度，是一种非接触式的动态测量仪器。
2.X射线测厚仪
此类测厚仪利用的是当X射线穿透被测材料时，X射线强度的变化与材料厚度相关联的特性，从而测定材料的厚度，是一种非接触式的动态计量仪器。
3.超声波测厚仪
这种测厚仪是根据超声波脉冲反射的原理来对物体厚度进行测量的，当探头发射的超声波脉冲通过被测物体到达材料分界面时，脉冲会发生反射而返回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间，来计算被测材料的厚度。
4.涂层测厚仪
主要采用的是电磁感应法来测量涂层的厚度。涂层测厚仪会在部件表面的探头处产生一个闭合的磁回路，伴随着探头与铁磁性材料之间距离的变化，该磁回路将会发生不同程度的改变，因此会引起磁阻及探头线圈电感的变化。
而在众多的包装材料里，玻璃包装容器因为无毒、无味；透明、美观、阻隔性好、不透气、原料丰富普遍，价格低，且可多次周转使用。并且具有耐热、耐压、耐清洗的优点，既可高温杀菌，也可低温贮藏等诸多优点，因此成为食品、医药、化学工业的主要包装容器。各个行业在玻璃瓶的选择上，玻璃瓶厚度是影响玻璃瓶稳定性的因素之一，因此，玻璃瓶厚度测量是玻璃瓶选择的基本性能要求之一。
测量玻璃瓶厚度包括玻璃瓶底部厚度和玻璃瓶瓶壁厚度，以前常用的壁厚测量方法有以下几种：
1.接触式测量法。此种壁厚测试方法是现在应用较为广泛的壁厚测量方法。其原理是：将测量支撑杆放入瓶内，用其镖头接触测量部位，在玻璃瓶瓶身外部对应部位放置容栅传感器的测量表头接触瓶身与镖头对应。读取测量表上的厚度值读数。这种原理的壁厚测厚仪配件容易更换，成本较低。但对于仪器机械结构稳定性要求较高，测量操作和数值分析需要大量人力。
2.磁感应法厚度测试。此方法原理基于霍尔效应理论，测厚时，将一枚小钢珠置于测试材料的一面，并将探头置于另一面。转动瓶子，钢珠受到探头的磁力而同时移动。磁感应传感器能够测量出从探头到钢珠的距离，从而得出玻璃瓶的壁厚值。这种仪器的特点是不破坏试样，测量方便。但对于玻璃瓶的凹凸部分不易测量，并且不能完全满足客户对不同部位和不同样品实现差异化精度控制的需求。
3.切片法测试厚度。这是原始的一种壁厚测量方法。受制于当时技术的限制，在早期测试玻璃瓶时，很多化验员将瓶子剪碎，再用螺旋测微仪和卡尺测试其厚度值。此方法造价很低，但认为误差较大，测试效率较低，是一种渐渐被淘汰的方式。
电子瓶壁厚测量仪CHY-G
这里主要推荐CHY-G电子壁厚底厚测试仪对玻璃瓶瓶壁、瓶底的厚度分别进行检测，并提供玻璃瓶整体厚度测量方法。
测试原理：
CHY-G 电子壁厚底厚测试仪采用容栅传感技术，通过测量表头接触瓶子与镖头对应。两个系统中容栅传感器采集相应的数据，进而通过系统计算出对应的瓶壁或瓶底的厚度值。
测试方法步骤：
（1）开机输密码，进入试验界面，并将测量头和测量杆以某一角度值固定好。
（2）将试样玻璃瓶放入其中一根头部有弯曲的支架。
（3）再次回到原角度值，系统自动显示位移值。
（4）点击“测量”，读取壁厚值。